SMT回流焊接工藝目的

來源: 安徽廣晟德 人氣:1431 發表時間:2023/02/03 14:45:48

當PCB進入回流焊預熱—升溫區(干燥區)時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離;PCB進入預熱—保溫區時使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件;當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點;PCB進入冷卻區,使焊點凝固。此時完成了回流焊接?;亓骱附庸に囎饔媚康氖牵?/p>

L10十溫區回流焊機


1、回流焊接是針對印錫板(工藝路線為:錫膏印刷+貼片+回流)


目的是加熱熔化錫膏,將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進行焊接,以進行電器連接。


2、回流焊接是針對印膠板/點膠板(工藝路線為:SMT膠印刷/SMT膠點涂+貼片+回流),目的是加熱固化SMT膠,將器件體底部通過固化的SMT膠與PCB向對應的位置進行粘結固定。

 

回流焊工藝流程


回流焊工藝流程

(1)回流焊基本運輸傳送

(2)回流焊預熱

把PCB溫度加熱到150℃。

預熱階段的目的是把焊膏中較低熔點的溶劑揮發走。

(3)回流焊爐內均熱

把整個板子從150℃加熱到180℃,使電路板達到溫度均勻。時間一般為70-120秒。

(4)回流焊回流

把線路板加熱到融化區,使焊膏融化,板子達到最高溫度,一般是230℃至245℃。

(5)回流焊冷卻

溫度下降的過程,冷卻速率為3-5℃/秒。


xx多毛日本xx洗澡_国产精品高颜值在线观看_国语自产偷拍精品视频偷蜜芽_欧美情侣性视频免费